欣興電子(3037)總管理處總經理李文雄表示，要持續維持優勢，就是要不斷投入技術研發，同時也必須精進產品效率和成本掌控，以追求獲利成長，而看好未來細線化趨勢，正積極開發數字電路板(Digital Circuitzation，DC)技術，將會使未來產品的生產更具吸引力。

　　欣興電子成立于1990年，總公司位于桃園縣龜山工業區，屬聯電責任企業群，是電路板、IC載板產業的世界級領導公司，2006年產值已逾美金11億元，為華人地區大的PCB產業供貨商，在臺灣有10座工廠，座落在桃園縣及新竹縣，5座HDI廠、4座載板廠與1座IC測試廠，而在大陸華東及華南地區共有四個生產基地，公司目前分為PCB事業處、載板事業處與IC測試事業處。

　　身為全球一大PCB供貨商，欣興電子率先以行動支持首屆在臺灣舉辦的十二屆世界電子電路大會 (ECWC12)，透過贊助企業特別論壇，發表多篇論文，主題多圍繞在數字電路板(Digital Circuitzation ，DC) 相關技術。

　　李文雄表示，DC技術目前正在極力發展，它可滿足未來細線路(Fine Line) 設計上的需求，并可替代目前IC載板與半導體的制程，而值得一提的是，在使用DC制程下，欣興有幾點突破性發展，例如可制作Fine Line產品提升至25um，領先其他業界。

　　除此之外，李文雄強調，DC技術還包括縮短生產流程、層數降低的優點，同時也可較目前制程方法減少工廠場地空間、人力以及未來設備資本支出，結合種種以上因素，DC技術的開發成功將會使未來產品的生產更具吸引力。

　　欣興在先進技術上不斷有所突破，面對火熱的智能型手機、平板計算機的市場發展趨勢，欣興一直以來穩占HDI市場大餅，李文雄表示，智能型手機與傳統手機比起來，差別是在附加的多功能，在輕薄短小的原則下，欣興著重提升 Fine Line 的制程能力，并開發尺寸安定、良率穩定的材料，透過DC制程提高生產效率。

　　此外，欣興加強領先業界的ELIC(Every Layer Interconnection Count，每一層可互連技術)技術以及任意多層板技術，投資設備及人力，也不排除將觸角延伸至海外，與內外廠商合作，其中日本廠商具有制造上特點，可能是未來考慮合作對象。

　　欣興擁有全球大的HDI高密度連接板產能，大多用于手機，隨著智能型手機熱潮持續延燒，產品也日趨輕薄短小、功能多元，逐漸朝向ELIC發展，亦帶動軟板（Flex）、軟硬復合板（Rigid Flex）產品的需求。

　　除了手機市場，欣興也對高階消費性電子產品（Consumer Electronics）和通訊市場需要的多層板 (High Layer Count)有所著墨；同時也朝汽車板及太陽能方面發展，期許提供客戶更穩定且可靠性更高的產品。

　　除了水平整合，欣興也致力于垂直整合，力求成本的降低與技術的提升。欣興藉由投資上游產業像是聯致(銅箔基板)、永勝泰(油墨綠漆)，或是單站外包，例如尖點(8021)鉆孔代工，掌握材料成本和進貨時程，并藉由相關產業的技術合作和策略聯盟，達到精進產品效率和成本掌控的目的。