2、封膠,用那種凝固后成固體的膠，將PCB及其上的元件全部覆蓋.里面還可故意搞五六根飛線(xiàn)(用細(xì)細(xì)的漆包線(xiàn)好)擰在一起,使得抄板者拆膠的過(guò)程必然會(huì)弄斷飛線(xiàn)而不知如何連接.要注意的是膠不能有腐蝕性,封閉區(qū)域發(fā)熱量小；

 

　　3、使用專(zhuān)用加密芯片；

 

　　4、使用不可破解的芯片，但有成本付出；5、使用MASKIC,一般來(lái)說(shuō)MASKIC要比可編程芯片難破解得多；MASK(掩膜)：?jiǎn)纹瑱C(jī)掩膜是指程序數(shù)據(jù)已經(jīng)做成光刻版，在單片機(jī)生產(chǎn)的過(guò)程中把程序做進(jìn)去。優(yōu)點(diǎn)是：程序可靠、成本低。缺點(diǎn)：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同時(shí)生產(chǎn)，供貨周期長(zhǎng)。

 

　　6、使用裸片,小偷們看不出型號(hào)也不知道接線(xiàn).但芯片的功能不要太容易猜,好在那團(tuán)黑膠里再裝點(diǎn)別的東西,如小IC、電阻等；

 

　　7、在電流不大的信號(hào)線(xiàn)上串聯(lián)60歐姆以上的電阻(讓萬(wàn)用表的通斷檔不響)；

 

　　8、多用一些無(wú)字(或只有些代號(hào))的小元件參與信號(hào)的處理,如小貼片電容、TO-XX的二極管、三極管、三到六個(gè)腳的小芯片等；

 

　　9、將一些地址、數(shù)據(jù)線(xiàn)交叉(除RAM外,軟件里再換回來(lái))；

 

　　10、PCB采用埋孔和盲孔技術(shù),使過(guò)孔藏在板內(nèi).此方法成本較高,只適用于高端產(chǎn)品，增加抄板難度；

 

　　11、使用其它專(zhuān)用定制的配套件；

 

　　12、申請(qǐng)專(zhuān)利，鑒于知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的環(huán)境太差，外優(yōu)選的方法在咱們這只能放在后一條。

 

　　后說(shuō)一點(diǎn)，任何措施都是只能延遲作案時(shí)間，不能杜絕被抄板。只有找到自身的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，形成技術(shù)斷裂點(diǎn)，能夠勇敢的開(kāi)源，才能做成像谷歌這樣偉大的公司。