昆山PCB公司-緯亞電子訊：飛針測試是一個檢查PCB電性功能的方法（開短路測試）之一。飛測試機是一個在制造環(huán)境測試PCB抄板的系統(tǒng)。不是使用在傳統(tǒng)的在線測試機上所有的傳統(tǒng)針床(bed-of-nails)界面，飛針測試使用四到八個獨立控制的探針，移動到測試中的元件。在測單元(UUT, unit under test)通過皮帶或者其它UUT傳送系統(tǒng)輸送到測試機內。然后固定，測試機的探針接觸測試焊盤(test pad)和通路孔(via)從而測試在測單元(UUT)的單個元件。測試探針通過多路傳輸(multiplexing)系統(tǒng)連接到驅動器(信號發(fā)生器、電源供應等)和傳感器(數(shù)字萬用表、頻率計數(shù)器等)來測試UUT上的元件。當一個元件正在測試的時候，UUT上的其它元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數(shù)干擾。

飛針測試程式的制作的步驟：

方法一
一：導入圖層文件，檢查，排列，對位等，再把兩個外層線路改名字為fronrear.內層改名字為ily02,ily03,ily04neg(若為負片),rear,rearmneg。
二：增加三層，分別把兩個阻焊層和鉆孔層復制到增加的三層,并且改名字為fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名為met01-02.,met02-05,met05-06等。
三：把復制過去的fronmneg,rearmneg兩層改變D碼為8mil的round。我們把fronmneg叫前層測試點，把rearmneg叫背面測試點。
四：刪除NPTH孔，對照線路找出via孔，定義不測孔。
五：把fron,mehole作為參考層,fronmneg層改為on,進行檢查看看測試點是否都在前層線路的開窗處。大于100mil的孔中的測試點要移動到焊環(huán)上測試。太密的BGA處的測試點要進行錯位。可以適當?shù)膭h除一些多余的中間測試點。背面層操作一樣。
六：把整理好的測試點fronmneg拷貝到fron層，把rearmneg拷貝到rear層。 杭州PCB|杭州smt
七：激活所有的層，移動到10,10mm處。
八：輸出gerber文件命名為fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10層。然后用Ediapv軟件
一：導如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10層。
二：生成網絡。net annotation of artwork按扭。
三：生成測試文件.make test programs按扭，輸入不測孔的D碼。
四：保存，
五：設置一下基準點，就完成了。然后拿到飛針機里測試就可以了。

個人感覺：

1、用這種方法做測試文件常常做出很多個測試點來，不能自動刪除中間點。
2、對孔的測試把握不好。在ediapv中查看生成的連通性（開路）測試點，單獨的孔就沒有測試點。又比如：孔的一邊有線路，而另一邊沒有線路，按道理應該在沒有線路的那一邊對孔進行測試。可是用ediapv轉換生成的測試點是隨機的，有時候在對有是后錯。

3 針對REAR面防焊沒有開窗的可以將REAR層的名字命成其它名字，這樣在EDIAPV中就不會莫明其妙的跑出測點來了。

4 如果有MEHOLE兩面只有一面開窗，但是跑出來有兩面都有測點的話，可以再按一次這個make test programs按扭

 

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