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BGA焊接不良的相關問題解析

發布時間：2019-09-07 08:32:44 分類：企業新聞
不良癥狀①：連錫、連錫也被稱為短路，即錫球與錫球在焊接過程中發生短接，導致兩個焊盤相連，造成短路。 解決辦法：貼片加工廠調整溫度曲線,減小回流氣壓,進步印刷品質 不良癥狀②：假焊、假焊也被稱為“枕頭效應(Head-in-Pillow,HIP)”，導致假焊的原因很多（錫球或PAD氧化、爐內溫度缺乏、PCB變形、錫膏活性較差等）。BGA假焊特點是“不易發現”“難識 別”。 不良癥狀③：冷焊 冷焊不完全等同與假焊，冷焊是因為回流焊溫度異常導致錫膏沒有熔化完好，可能是smt貼片溫度沒有到達錫膏的熔點或者回流區的回流時刻缺乏導致。 解決辦法：smt貼片加工廠調整溫度曲線,冷卻過程中,削減振蕩 不良癥狀④：氣泡、氣泡（或稱氣孔）并非絕對的不良現象，但假如氣泡過大，易導致品質問題，氣泡的允收都有IPC規范。氣泡主要是由盲孔內藏的空氣在焊接過程中沒有及時排出導致 解決方法：要求工廠用X-Ray查看原材料內部有無孔隙,調整溫度曲線 一般說來，氣泡巨細不能超過球體20% 不良癥狀⑤：錫球開裂 不良癥狀⑥：臟污、焊盤臟污或者有殘留異物，可能因生產過程中環境保護不力導致焊盤上有異物或者焊盤臟污導致焊接不良。 除上面幾點外：還有①結晶破裂（焊點表面呈玻璃裂縫狀態）；②偏移（BGA焊點與PCB焊盤錯位）；③濺錫（在PCB表面有細小的錫球靠近或介于兩焊點間）等。 假如硬件條件允許，smt貼片廠為保證BGA焊接的高良率，一般傾向于使用更科學高效的工藝和檢測辦法
 
來源：BGA焊接不良的相關問題解析

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