PCB干膜貼膜工藝指導(dǎo)書(shū)

一、目的“本指導(dǎo)書(shū)規(guī)定PCB干膜貼膜制作工位的工作內(nèi)容及步驟。

二、范圍：本指導(dǎo)書(shū)適用于PCB干膜貼膜制作工位的工作過(guò)程。

三、設(shè)備

RISTON 干膜貼膜機(jī):

志圣PCB干膜貼膜機(jī):由熱輥貼膜機(jī)HRL LAMINATIOR+LC 2400清潔器組成

DCM-2650 PCB板面清潔機(jī)

四、材料：

RISTON干膜 9415，旭化成YQ-40PN，長(zhǎng)興HT-115T、美工刀、已刷PCB板的內(nèi)層PCB板、已刷PCB板的孔化的線路PCB板。

五、工藝操作：

5.1開(kāi)機(jī)前:

檢查排風(fēng)系統(tǒng)

檢查清潔干膜壓輥

5.2開(kāi)機(jī)：

啟動(dòng)電源開(kāi)關(guān)(MAIN POWER)

啟動(dòng)電源開(kāi)關(guān)(POWER)和加熱器開(kāi)關(guān)(HEATERS)

檢查是否有壓縮空氣

溫度調(diào)節(jié):按下溫度顯示按鈕,用螺絲刀調(diào)節(jié)溫度調(diào)節(jié)鈕,將溫度設(shè)置在100度-110度(實(shí)際具體需要根據(jù)不同品牌的干膜特性設(shè)置)

速度調(diào)節(jié):按下滾動(dòng)按鈕,按下速度顯示鍵,調(diào)節(jié)調(diào)速旋鈕,將滾動(dòng)速度設(shè)置在1.6～2.0M/MIN

5.3貼膜操作：

在貼膜前,首先檢查PCB板面情況.(刷PCB板和貼膜好是連續(xù)進(jìn)行,以防止PCB板面氧化)PCB板下滾動(dòng)壓力把手,給滾筒加壓,讓干膜空走約45厘米,觀察干膜表面是否有皺紋，到消失為止。

調(diào)節(jié)PCB板子進(jìn)口位置限位,PCB板距為10MM,將PCB板子小心推入。

用割刀在貼膜機(jī)的出PCB板口割斷干膜,切割時(shí)注意保持PCB板邊干膜整齊和光滑。

貼膜后PCB板子必須以垂直方向放在槽PCB板車(chē)上，不準(zhǔn)重疊放置。

貼膜完畢后,停止?jié)L動(dòng)鍵,釋放滾筒壓力, 然后到清潔機(jī)清潔PCB板面，速度設(shè)置為30，并每天剝掉一層膠帶，貼膜PCB板需放置15分鐘才能進(jìn)行曝光,存放時(shí)間不要超過(guò)24小時(shí)。

5.3.2工藝參數(shù)：

貼膜輥溫度:100 度-110 度

貼膜機(jī)速度:1.6-2.0M/MIN

5.4注意事項(xiàng):

5.4.1整個(gè)貼膜程序必須在暗房中進(jìn)行。

5.4.2開(kāi)啟干膜箱必須在暗房中進(jìn)行,干膜必須儲(chǔ)在暗房中。

5.4.3不合格的貼膜PCB板需去膜刷PCB板后重新貼膜,并在曝光之前放置15分鐘。

5.4.4進(jìn)入暗房必須穿防塵服,防塵鞋,戴防塵帽。

5.5施工結(jié)束后,須認(rèn)真填寫(xiě)施工票,報(bào)廢單,返工單。并將干膜的編號(hào)填寫(xiě)在施工票的備注欄內(nèi)。

5.6暗房環(huán)境必須控制在:溫度18-22度,濕 度 45-55%,通風(fēng)正常。

每班須檢查一次,并填寫(xiě)環(huán)境條件記錄表,如有偏差立即告知工藝。

六、安全事項(xiàng)：

操作者在工作結(jié)束后洗手，身體部位不能接觸熱壓輥。

七、自檢：

貼膜后的線路PCB板必須平整、無(wú)氣泡、分層、起皺等現(xiàn)象。貼膜后PCB板子色澤均勻、無(wú)色差。

八、記錄表單：施工票、返工單、報(bào)廢單、環(huán)境空氣濕度條件記錄表。