SMT貼片方法分類
發布時間：2016-07-13 07:57:56 分類：企業新聞
一類
TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配
工序: 絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配
工序: 絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
二類
TYPE II 采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配
工序: 絲印錫膏(頂面)=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
三類
TYPE III 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件
工序: 滴(印)膠=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
來源：
SMT貼片方法分類
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