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一、概述 隨著我國通訊、計算機及網(wǎng)絡和電子類產(chǎn)品快速發(fā)展，促使SMT這一支撐高技術產(chǎn)品發(fā)展的基礎技術，已逐漸由技術性探索走向成熟的實際生產(chǎn)應用階段。應用的范圍也由
三、SMT封裝元器件的發(fā)展 SMT封裝元器件主要有表面安裝元件(SMC)、表面安裝器件(SMD)和表面安裝電路板(SMB)。 口SMC向微型化大容量發(fā)展 最新SMC元件的規(guī)格為0201。在體
表面安裝技術(SMT)作為新一代電子裝聯(lián)技術已經(jīng)滲透到各個領域，SMT發(fā)展迅速、應用廣泛，在許多領域中已經(jīng)或完全取代傳統(tǒng)的電子裝聯(lián)技術，SMT以自身的特點和優(yōu)勢，使電子裝聯(lián)技術
2.SMT組裝系統(tǒng)的計算機控制功能 SMT組裝系統(tǒng)的計算機控制系統(tǒng)一般采用二級或三級控制方式。圖4為一個采用三級控制方式的SMT組裝系統(tǒng)計算機控制功能示意圖，從圖中可知SM
2)主要控制功能 圖2為一種典型的高精度視覺貼片機計算機控制系統(tǒng)組成原理框圖，它采用二級計算機控制系統(tǒng)，主要由貼片機主控計算機，視覺處理微機系統(tǒng)和貼片控制微機系統(tǒng)組成。
組裝系統(tǒng)的計算機控制功能1.貼片機的計算機控制功能采用全自動組裝設備組成的SMT組裝系統(tǒng)具有很強的計算機控制功能，這首先是由于各組成設備一般均有很強的計算機控制功能。
2.6審核SMT印制板過孔與焊盤的設計2．6．1焊盤原則上應盡量避免設計過孔，如果孔和焊點靠得太近，通孔由于毛細管作用可能把熔化的焊錫從元器件上吸走，造成焊點不飽滿或虛焊。第六屆
2．5審核SMT印制板的布局設計 上海SMT印制板設計中SMD等元器件的布置是關系到獲得穩(wěn)定的焊接質(zhì)量的重要保障，因此在設計和審核SMT印制板設計中應注意以下幾個方面。2．5．1在采
2.4審核SMT印制板的布線設計 上海SMT印制板的布線密度設計原則：在組裝密度許可情況下，盡量選用低密度布線設計，以提高無缺陷和可靠性的制造能力。2．4．1在元器件尺寸較大，而布
2 設計完成后設計質(zhì)量的審核 SMT印制板詳細階段設計完成后，設計者按以下條目進行一次全面的自我審查非常必要，有助于減少一些顯而易見的問題，工藝員或專業(yè)工程人員進行復
在保證SMT印制板生產(chǎn)質(zhì)量的過程中，設計質(zhì)量是質(zhì)量保證的前提和條件，如果疏忽了對設計質(zhì)量的控制或缺乏有效的控制手段，往往造成批量生產(chǎn)中的很大損失和浪費。根據(jù)這一情況本文
測試及修補 通常使用桌上小型測試工具來偵測元件或製程缺失是相當不準確且費時的，測試方式必須在設計時就加以考慮進去。例如，如要使用ICT測試時就要考慮在線路上，設計一
表面黏著元件放置方位的一致性 儘管將所有元件的放置方位，設計成一樣不是完全必要的，但是對同一類型元件而言，其一致性將有助於提高組裝及檢視效率。對一複雜的板子而言有
第一步驟：製程設計 表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監(jiān)視製程，及有系統(tǒng)的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質(zhì)標準是依據(jù) IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI
Lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。 Line certification(生產(chǎn)線確認)：確認生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。 M M
Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設備。 Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。 Delamination(分層)：板層的分
Accuracy(精度)： 測量結果與目標值之間的差額。 Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅、錫等)。 Adhesion(附著力)： 類
作為smt行業(yè)的朋友，很多人都會有這樣的疑惑吧，下面詳細講解下 在生產(chǎn)制造中所發(fā)生的要求返工的缺陷中，高達50%的問題起源于貼裝過程，所以貼片設備的發(fā)展最引人注目。 作為電
在LED應用產(chǎn)品smt生產(chǎn)流程中，硫化最可能出現(xiàn)在回流焊接環(huán)節(jié)。因為金鑒從發(fā)生的各種不良案例來看，支架銀層硫化的強烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時間有直接關系。而回流
常見故障的對策分析 A：元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下： (1)：PCB板的原因 a：PCB板曲翹度超出設備允許范圍。上翹最大1.2MM
故障表現(xiàn)形式：貼裝頭不能拾取元件;貼裝頭拾取的元件的位置是偏移的;在移動過程中，元件從貼裝頭上掉下來。 1、 吸嘴磨損老化，有裂紋引起漏氣 ：更換吸嘴。 2、吸嘴下表面
元器件貼裝前的準備工作是非常重要的，一旦出了問題，無論在生產(chǎn)過程中或者是在產(chǎn)品檢驗時查出問題，都會造成不同程度的損失，因此我們應該仔細認真地做好貼裝前的準備。 1、貼
歷史上，使用一種厚的乳膠絲網(wǎng)，它有別于絲印模板，現(xiàn)在只有少數(shù)錫膏絲印機使用。金屬模板比乳膠絲網(wǎng)普遍得多，優(yōu)越得多，并且也不會太貴。下圖給出了一個價格比較的概念：
(1 )貼裝精度：貼裝精度包括三個內(nèi)容：貼裝精度、分辨率和重復精度。 貼裝精度——是指元器件貼裝后相對于印制板標準貼裝位置的偏移量。一般來講，貼裝Ch中元
一、現(xiàn)狀調(diào)研： 隨著SMT技術的飛速發(fā)展，國內(nèi)各公司不斷地引進先進的SMT加工設備。其中絲網(wǎng)印刷機(PRINTER)作為前端重要設備，必不可少，也是保證貼片產(chǎn)品質(zhì)量最關鍵的環(huán)節(jié)。
一、概述 隨著我國通訊、計算機及網(wǎng)絡和電子類產(chǎn)品快速發(fā)展，促使SMT這一支撐高技術產(chǎn)品發(fā)展的基礎技術，已逐漸由技術性探索走向成熟的實際生產(chǎn)應用階段。應用的范圍也由
三、SMT封裝元器件的發(fā)展 SMT封裝元器件主要有表面安裝元件(SMC)、表面安裝器件(SMD)和表面安裝電路板(SMB)。 口SMC向微型化大容量發(fā)展 最新SMC元件的規(guī)格為0201。在體
2.SMT組裝系統(tǒng)的計算機控制功能 SMT組裝系統(tǒng)的計算機控制系統(tǒng)一般采用二級或三級控制方式。圖4為一個采用三級控制方式的SMT組裝系統(tǒng)計算機控制功能示意圖，從圖中可知SM
2)主要控制功能 圖2為一種典型的高精度視覺貼片機計算機控制系統(tǒng)組成原理框圖，它采用二級計算機控制系統(tǒng)，主要由貼片機主控計算機，視覺處理微機系統(tǒng)和貼片控制微機系統(tǒng)組成。
組裝系統(tǒng)的計算機控制功能1.貼片機的計算機控制功能采用全自動組裝設備組成的SMT組裝系統(tǒng)具有很強的計算機控制功能，這首先是由于各組成設備一般均有很強的計算機控制功能。
在LED應用產(chǎn)品smt生產(chǎn)流程中，硫化最可能出現(xiàn)在回流焊接環(huán)節(jié)。因為金鑒從發(fā)生的各種不良案例來看，支架銀層硫化的強烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時間有直接關系。而回流
一、現(xiàn)狀調(diào)研： 隨著SMT技術的飛速發(fā)展，國內(nèi)各公司不斷地引進先進的SMT加工設備。其中絲網(wǎng)印刷機(PRINTER)作為前端重要設備，必不可少，也是保證貼片產(chǎn)品質(zhì)量最關鍵的環(huán)節(jié)。