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1.1 規范設計作業，提高生產效率和改善產品的質量。 適用范圍 1.1 XXX 公司開發部的VCD超級VCDDVD音響等產品。 責任態度 3.1 XXX 開發部的所有電子工程師、技術員及電腦繪圖
在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中,通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線,能
PCB板的設計是電子工程師的必修課，而想要設計出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設置合理，還需要具備良好的信號傳導性
本文闡述了一種編寫PCB設計規則檢查器(DRC)系統方法。利用電路圖生成工具得到PCB設計后，即可運行DRC以找到任何違反設計規則故障。這些操作必須在后續處理開始之前完成，而
PCB設計PCB 1.pcb layout中電阻，二極管的放置方向： pcb設計分為平放與豎放兩種： (1)平放：當電路元件數量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采用平放較好;對于1/4W以
由于多相位穩壓器應用要求的功率等級越來越高，同時可用的電路板面積又在不斷減小，PCB電路板走線設計已經成為穩壓器熱設計的重要組成部分。PCB板可以幫助散發穩壓器產生的
1.基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標，該坐標需要連線附件
PCB電測的方法與設備有哪些呢?一般來講，PCB電性測試的辦法有：專用型(Dedicated)、泛用型(UniversalGrid)、飛針型(FlyingProbe)、非接觸電子束(E- Beam)、導電布(膠)、電容式(
用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB
1.PCB材料的選擇 對于—般的電子產品采用FR4環氧玻璃纖維基板，對于使用環境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維
目視檢驗是指直接用肉眼或借助放大鏡、顯微鏡等工具檢驗組裝質量的方法。 自動光學檢測(AOI)主要用于工序檢驗：印刷機后的焊膏印刷質量檢驗、貼裝后的貼裝質量檢驗及再流焊
一.無鉛焊料的發展動態 鉛及其化合物會給人類生活環境和安合帶來較大危害;電子工業中在大量使用sn/Pb合金焊料是造成污染的產要來源之一。日本首先研制出無鉛焊料并應用到
焊接是smt貼片加工的重要過程，所以掌握SMT貼片加工的焊接工藝流程是極其有必要的。貼片加工中常見的三大焊接工藝分別波峰焊接工藝流程，再流焊工藝流程與激光再流焊工藝流程
隨著表面貼裝技術的迅速發展，貼片機在我國電子組裝行業中的應用越來越廣泛。面對型號眾多的貼片機，如何選型仍是一個復雜而 艱難的工作，對貼片機選型時應注意幾個關鍵技術問
一：高效率雙路輸送結構 新型貼片機為了更快地提高生產效率，減少工作時間，正朝高效率雙路輸送結構方向發展。雙路輸送貼片機在保留傳統單路貼片機性能的基礎上，將PCB的輸送、定
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1.1 規范設計作業，提高生產效率和改善產品的質量。