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PCB設計常見問題在實際的工作中，經常出現因為設計的“疏忽”導致試產失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產工藝的不熟悉而導致的；也
概述：設計和建造下一代電子產品是一個復雜的過程，特別是電子行業這樣一個全球高度競爭的行業，在這個行業中快速而持續的技術變革已成為一件普通的事情和創新規則。如果設計者
手持射頻電路技術趨于小型化發展，而小型化意味著元器件的密度很大，這使得元器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互干擾十分突出。電磁干擾信號如果處理不當，可能造成整個電路系統的
模擬電路的設計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設計部分！我們將模擬電路設計中應該注意的問題進行了總結，與大家共享。 （1）為了獲得具有良好穩定性的反饋電路，通常要求在
PCB“黑盤”會給焊點的可靠性帶來災難性影響，造成電子產品的質量事故,重則給企業帶來巨額損失。而國內電子產品企業PCB“黑盤”質量事故卻屢見不鮮！PCB&
隨著人們對通信需求的不斷提高，要求信號的傳輸和處理的速度越來越快．相應的高速PCB的應用也越來越廣，設計也越來越復雜．高速電路有兩個方面的含義：一是頻率高，通常認為數字電路的
在PCB設計中焊盤是過孔的一種，焊盤設計需注意以下事項。 1、焊盤的直徑和內孔尺寸：焊盤的內孔一般不小于0.6mm,因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬
1、抑止電磁干擾的方法 很好地解決信號完整性問題將改善PCB板的電磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保證PCB設計板有很好的接地。對復雜的設計采用一個信號層配一個
5S是由日本企業研究出來的一種環境塑造方案，其目的在藉由整理(SEIRI)、整頓(SEITON)、清掃(SEISO)、清潔(SEIKETSU)及身美(SHITSUKE)五種行為來創造清潔、明朗、活潑化之環
摘要: 三維表面重構是計算機視覺的主要任務之一，目前已經發展了各種各樣的重構技術，其中利用單幅圖像中物體表面明暗變化來恢復其表面形狀的技術尤其引人注目，其主要特點是適
自動化的組件置放機在電路板的組裝上扮演著相當重要的角色，但是組裝業者在采購這類設備時，對于如何選用一部適合且功能完備機并未具備有足夠的知識，在這篇文章中，我們將逐一的
高速PCB設計布線系統的傳輸速率在穩步加快的同時也帶來了某種防干擾的脆弱性，這是因為傳輸信息的頻率越高，信號的敏感性增加，同時它們的能量越來越弱，此時的布線系統就越容易受
串擾是指當信號在傳輸線上傳播時，相鄰信號之間由于電磁場的相互耦合而產生的不期望的噪聲電壓信號，即能量由一條線耦合到另一條線上。隨著電子產品功能的日益復雜和性能的提
本文介紹，昆山SMT鋼板制造技術，在為一個印刷制程訂購鋼板 (stencil) 時，有一個明確的經驗曲線。當對其技術的熟悉幫助產生所希望結果的時候，鋼板變成在一個另外可變的裝配運作
由于鉛對人類的危害,防止鉛污染已成世界潮流。投放市場的電子、電氣產品不含鉛、汞、鎘、六價鉻、聚溴二苯醚和聯苯6種有害物質。市場的發展趨勢將迫使含鉛焊料的電子產品
PCB設計多層板技術和雙層板設計差不多，甚至在布線方面更容易些。設計一個優秀的PCB多層板有哪些步驟呢？ 首先，你要劃分層迭結構，為了方便設計，最好以基板為中心，向兩側對
“高速電路”已經成為當今電子工程師們經常提及的一個名詞，但業界對高速電路并沒有一個統一的定義，通常對高速電路的界定有以下多種看法：有人認為，如果數字邏輯電路
在PCB設計中，布局是一個重要的環節。布局結果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是PCB設計成功的第一步。 布局的方式分兩種，一種是交互式布局，另
盡管現在的EDA工具很強大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設計的難度并不小。如何實現PCB高的布通率以及縮短設計時間呢？本文介紹PCB規劃、布局和布線的設計技
PCB抄板廣泛應用于電力測試過的針頭過床式測試儀，分為兩種類型的通用和特殊類型的劃分。連續性測試儀的普遍結構復雜，矩陣測試針床，設備昂貴，但燈具制造相對簡單，成本低，中小批量
關于PCB線寬和電流的經驗公式，關系表和軟件網上都很多，本文把網上的整理了一下，旨在給廣大工程師在設計PCB板的時候提供方便。以下總結了八種電流與線寬的關系公式，表和計算公
功能測試技術的復興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結果。任何系統一旦小到難于探測基內部，所剩下原就只有一些和系統外界打交道的輸入輸出通道了，而這正是功能測試的用
網印過程中，會發生各樣的故障，它既影響生產又影響網印質量。產生故障的原因有很多，不僅和操作人員的網印技術高低有關，也和印 料、承印物的性能、網印方式、網版質量、刮板等有
第一步 為制造著想的產品設計這些年，雖然DFM已被各種各樣地定義，但一個基本的理念是相同的：為了在制造階段，以最短的周期、最低的成本達到最高可能的產量，DFM必須在新產品開發的
smt半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進
PCB設計常見問題在實際的工作中，經常出現因為設計的“疏忽”導致試產失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產工藝的不熟悉而導致的；也
摘要: 三維表面重構是計算機視覺的主要任務之一，目前已經發展了各種各樣的重構技術，其中利用單幅圖像中物體表面明暗變化來恢復其表面形狀的技術尤其引人注目，其主要特點是適
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